Xilence XPTP CPU Pâte thermique, spatule d'application, 3g
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Haute conductivité thermique et refroidissement efficace
Les pâtes thermiques Xilence ont une conductivité thermique élevée et garantissent ainsi un refroidissement efficace du CPU.
Ils fonctionnent de manière fiable à des températures de -30 à + 280 ° C.
- Viscosité: 73 CPS
- Conductivité thermique:> 5,15 W / m-K
- Résistance thermique: <0,201 ° C en² / W
- Constante diélectrique A.> 5,1
- Température de fonctionnement: -30 ~ + 280 ° C
- Avec spatule
Spécifications
Constructeur | XILENCE |
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Groupe de produits | Cooler/Ventilateur |
Types de produits | Pâte thermique |
Couleur | noir |
Comprend | Pâte thermique XPTP.X5, spatule |
Type d'installation | Sur CPU/Chip |
Dimensions (HxLxP) | 10 x120 x 20 mm |
Processeur (socle) | alle |
Rotation du niveau de bruit (max.) | 0 dB |
Hauteur | 10 mm |
Largeur | 120 mm |
Profondeur | 20 mm |
Poids | 7 g |
Hauteur du colis | 30 mm |
Largeur du colis | 110 mm |
Profondeur du colis | 190 mm |
Poids du paquet | 0.035 kg |