Xilence XPTP CPU Pâte thermique, spatule d'application, 3g

Xilence XPTP CPU Pâte thermique, spatule d'application, 3g

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Numéro d'article 19.10.4338
Marque / Constructeur XILENCE
Référence constructeur XZ019
EAN 4044953501074
Poids du colis 0.035 kg

Description

Haute conductivité thermique et refroidissement efficace

Les pâtes thermiques Xilence ont une conductivité thermique élevée et garantissent ainsi un refroidissement efficace du CPU.
Ils fonctionnent de manière fiable à des températures de -30 à + 280 ° C.

  • Viscosité: 73 CPS
  • Conductivité thermique:> 5,15 W / m-K
  • Résistance thermique: <0,201 ° C en² / W
  • Constante diélectrique A.> 5,1
  • Température de fonctionnement: -30 ~ + 280 ° C
  • Avec spatule

Spécifications

Constructeur XILENCE
Groupe de produits Cooler/Ventilateur
Types de produits Pâte thermique
Couleur noir
Comprend Pâte thermique XPTP.X5, spatule
Type d'installation Sur CPU/Chip
Dimensions (HxLxP) 10 x120 x 20 mm
Processeur (socle) alle
Rotation du niveau de bruit (max.) 0 dB
Hauteur 10 mm
Largeur 120 mm
Profondeur 20 mm
Poids 7 g
Hauteur du colis 30 mm
Largeur du colis 110 mm
Profondeur du colis 190 mm
Poids du paquet 0.035 kg

Téléchargements

Fiche technique du fabricant - Nederlands (729.9 Kio)

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Fiche technique du fabricant - English (652.5 Kio)

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Fiche technique du fabricant - Français (646.5 Kio)

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Fiche technique du fabricant - Deutsch (587.4 Kio)

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Depuis 20 ans, la marque XILENCE est synonyme de composants pour le refroidissement et la réduction du bruit des ordinateurs de bureau. En collaboration avec une équipe internationale, la marque élabore et développe des produits qui répondent aux exigences technologiques toujours plus élevées.

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