SCHROFF Steckbaugruppen mit Aushebegriff in Trapezform, Typ 2 - SBGR TR-GR P 3HE 12TE

SCHROFF Steckbaugruppen mit Aushebegriff in Trapezform, Typ 2 - SBGR TR-GR P 3HE 12TE

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Lieferbar ca. 16.12.2024
Art.-Nr. 20848-690
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 20848690
EAN 4036088060243
Paketgewicht 0.12 kg

Beschreibung

Steckbaugruppen-Bausatz mit Aushebegriff Typ 2, grau, geschirmt, 3 HE, 12 TE

PIU2 3U 12HP EXT HDL

Geschirmt

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Steckbaugruppen
Höheneinheiten 3 HE
Breiteneinheiten 12 TE
Höhe 128.4 mm
Verpackungshöhe 0 mm
Verpackungsbreite 0 mm
Verpackungstiefe 0 mm
Paketgewicht 0.12 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (1x): Beschriftungsplatte, Al, 1,5 mm, eloxiert, Schnittkanten blank
Pos.2 (1x): Aushebegriff in Trapezform, Typ 2, Hebel: PPE, lichtgrau, RAL 7035, Knoten Zn-Druckguss, verzinkt
Pos.3 (1x): Flachkopfschraube M2,5 x 6, vernickelt
Pos.4 (1x): U-Frontprofil, Al, Frontseite eloxiert, Rückseite leitfähig
Pos.5 (1x): Linsenkopfschraube mit Kreuzschlitz M2,5 x 8, St, vernickelt
Pos.6a 6b (4 4x): Halsschraube mit Kreuzschlitz M2,5 x 12,3, St, vernickelt Halsschraube mit Kreuzschlitz M2,5 x 11, St, vernikkelt
Pos.7 (3x): Nippel, PA, grau
Pos.8 (2x): Unterlegscheibe A 2,7, DIN 125
Pos.9 (2x): Linsenkopfschraube mit Torx M2,5 x 6, St, vernickelt
Pos.10 (1x): Leiterplattenhalter, Zn- Druckguss
Pos.11 (1x): EMV-Textildichtung, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel, Cu-Ni- beschichtet

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (709.4 KB)

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Hersteller-Datenblatt - English (708.6 KB)

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PDF-Datenblatt - Benutzeranleitung - Deutsch (186.9 KB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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