SCHROFF Modul mit Pull-Griff-Mechanik, Ruggedized - AMC MODUL MS D RUG

SCHROFF Modul mit Pull-Griff-Mechanik, Ruggedized - AMC MODUL MS D RUG

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Lieferbar ca. 16.12.2024
Art.-Nr. 21850-070
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 21850070
EAN 4036088052262
Paketgewicht 0.097 kg

Beschreibung

AMC-Modul mit Zuggriff, MTCA.4, Double Mid-Size, Edelstahl

AMC MODULE MS D RUG

Modul konform zu Advanced MC-Norm - Module entsprechen: PICMG AMC.0 R2.0RC1.2 - Ruggedized: MicroTCA.1, MicroTCA.4 - Einbau in MicroTCA Chassis oder AdvancedMC Carrier (z. B. Cutaway-, Conventional-, oder Hybrid-Carrier) - Frontplatten Stahl, rostfrei - Zusätzliche Sicherung der Baugruppen im MicroTCA-System; mit patentierter Schraubverriegelung

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Micro TCA
Höhe 170 mm
Verpackungshöhe 50 mm
Verpackungsbreite 110 mm
Verpackungstiefe 240 mm
Paketgewicht 0.097 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (1x): U-förmige Frontplatte, St, rostfrei; mit aufgeschweisster Schraubverriegelung, Torx T10
Pos.2 (1x): Leiterplattenhalter, Zn-Druckguss vernickelt
Pos.3 (1x): Light Pipe, PC, UL 94 V-0
Pos.4 (1x): Pull-Griff-Mechanik mit Mikroschalter-Betätigung und Leiterplattenhalter
Pos.5 (1x): Pull-Griff, PC, UL 94 V-0, schwarz
Pos.6 (1x): EMV-Dichtung seitlich, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel mit CuNi-Beschichtung
Pos.7 (1x): EMV-Dichtung unten, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel mit CuNi-Beschichtung
Pos.8 (1x): Befestigungsmaterial

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1.4 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1.4 MB)

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PDF-Datenblatt - Benutzeranleitung - Deutsch (154.9 KB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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