SCHROFF Kassetten PRO 6 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S2 FS EMV 6HE 14TE 167T

SCHROFF Kassetten PRO 6 HE-Bausätze, Frontplatte geschirmt (Textildichtung) - KAS S2 FS EMV 6HE 14TE 167T

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Lieferbar ca. 13.12.2024
Art.-Nr. 24813-814
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 24813814
EAN 4036088065941
Paketgewicht 0.97 kg

Beschreibung

Kassettenbausatz, abgeschirmt, perforiert, mehrfache Anschlüsse, 6 HE, 14 TE, 167 mm

PIU S2 GR EMC 6U 14HP 167D

Rechte und linke Seitenwandprofile mit Nut, zum Einschieben einer Leiterplatte - Deckblech-Ausführung (5a): Mit Perforation für Führungsschienen (Luftdurchsatz ca. 60 %), Führungsschienen bitte separat bestellen - Rückwand-Ausführung (3b): Mit breitem Ausbruch für mehrere Steckverbinder und Rückwandhalter (3c)

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Kassetten
Höheneinheiten 6 HE
Breiteneinheiten 14 TE
Tiefe 167 mm
Verpackungshöhe 0 mm
Verpackungsbreite 0 mm
Verpackungstiefe 0 mm
Paketgewicht 0.97 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (1x): Frontplatte, U-Profil eloxiert, Rückseite leitfähig, Zentrierpin eingepresst
Pos.2 (1x): Griff, grau, PPE, UL 94 V-1
Pos.3b (1x): Rückwand, St, verzinkt, 1,5 mm, mit Ausbruch für mehrere Steckverbinder, inkl. Leiterplattenbefestigung (Slot 1 und Slot 2), inkl. 2 Führungsschienen
Pos.3c (2x): Rückwandhalter
Pos.4 (2x): Seitenwand, Al-Profil, passiviert, farblos, mit Nut für eine Leiterplatte
Pos.5a (2x): Abdeckblech, St, verzinkt, 1,0 mm, mit Perforation
Pos.6 (1x): EMV-Dichtung (Textil)
Pos.7 (1x): Befestigungsmaterial

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1.2 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1.2 MB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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