:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26158117_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF Frontprofil für IEEE-Griff, 3 HE mit 0,1\" Versatz, geschirmt - FRONTPROFIL 3HE 8TE IEL OFF")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26158117_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF Frontprofil für IEEE-Griff, 3 HE mit 0,1\" Versatz, geschirmt - FRONTPROFIL 3HE 8TE IEL OFF")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/04601502.jpg "SCHROFF Frontprofil für IEEE-Griff, 3 HE mit 0,1\" Versatz, geschirmt - FRONTPROFIL 3HE 8TE IEL OFF")
Melden Sie sich an, um unsere Preise zu sehen und bestellen zu können. Lieferung nur an Industrie, Handel, Handwerk, öffentliche Einrichtungen, Behörden und vergleichbare Institutionen. Kein Verkauf an Privatpersonen!
Anmelden| Art.-Nr. | 30848-430 |
|---|---|
| Marke / Hersteller | SCHROFF |
| Herst.-Art.-Nr. | 30848430 |
| EAN | 4036088057564 |
| Paketgewicht | 0.034 kg |
:strip_icc():strip_exif()/logos/schroff.png "SCHROFF")
FRONT PANEL 3U 8HP IEL OFF
Frontprofil für IEEE-Griff, 3 HE mit 0,1" Versatz, geschirmt
| Hersteller | SCHROFF |
|---|---|
| Produktgruppe | SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile |
| Produkttyp | Frontblenden |
| Höheneinheiten | 3 HE |
| Breiteneinheiten | 8 TE |
| Höhe | 128.4 mm |
| Tiefe | 2.5 mm |
| Verpackungshöhe | 10 mm |
| Verpackungsbreite | 30 mm |
| Verpackungstiefe | 130 mm |
| Paketgewicht | 0.034 kg |
| Pos.1 (1x): | U-Frontprofil, AI, Frontseite eloxiert, Schenkel und Rückseite leitfähig bei 4 ... 8 TE, 10, 12 TE; Schenkel roh, Rückseite farbpassiviert bei 9, 11, 14, und 6 TE |
|---|---|
| Pos.3 (1x): | Zentrierpin, St, rostfrei, Zentrierung über Lochstreifen |
:strip_icc():strip_exif()/cms_secch/cms/ueber_uns/markenwelt/hersteller_logos/nvent_schroff.png)
Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.
Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.