:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26155361_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF Bausatz, ungeschirmt, \"flexible\", zur Backplanemontage - BGTR PRO F 6HE 84TE 295T KD")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/06102081.jpg "SCHROFF Bausatz, ungeschirmt, \"flexible\", zur Backplanemontage - BGTR PRO F 6HE 84TE 295T KD")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26155361_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF Bausatz, ungeschirmt, \"flexible\", zur Backplanemontage - BGTR PRO F 6HE 84TE 295T KD")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/schroff/06102007.jpg "SCHROFF Bausatz, ungeschirmt, \"flexible\", zur Backplanemontage - BGTR PRO F 6HE 84TE 295T KD")
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Anmelden| Art.-Nr. | 24563-433 |
|---|---|
| Marke / Hersteller | SCHROFF |
| Herst.-Art.-Nr. | 24563433 |
| EAN | 4036088071614 |
| Paketgewicht | 2 kg |
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SUBR PRO F 6U 84HP 295D SL
Baugruppenträger mit Seitenwand Typ F ("flexible") - Modulschiene hinten zur Backplanemontage mit Isolierstreifen
| Hersteller | SCHROFF |
|---|---|
| Produktgruppe | SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile |
| Produkttyp | Europac PRO |
| Höheneinheiten | 6 HE |
| Breiteneinheiten | 84 TE |
| Tiefe | 295 mm |
| Verpackungshöhe | 60 mm |
| Verpackungsbreite | 280 mm |
| Verpackungstiefe | 510 mm |
| Paketgewicht | 2.049 kg |
| Pos.1 (2x): | 19"-Haltewinkel für EMV-Dichtung (St, rostfrei) |
|---|---|
| Pos.2 (2x): | Seitenwand Typ F |
| Pos.3a (2x): | Modulschiene vorne (L-KD) |
| Pos.3b (2x): | Modulschiene hinten (L-ST) zur Backplanemontage mit Isolierstreifen |
| Pos.3c (1x): | Modulschiene Mitte (ST) |
| Pos.4 (6x): | Gewindestreifen, vorne und hinten (vormontiert) |
| Pos.5 (4x): | Isolierstreifen (vormontiert) |
| Pos.6 (1x): | Befestigungsmaterial |
| Pos.7 (1x): | Benutzeranleitung |
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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.
Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.