SCHROFF Bausatz, SNCF, geschirmt, für CompactPCI Anwendungen - BGTR PRO IEEE 3HE 36TE 320T

SCHROFF Bausatz, SNCF, geschirmt, für CompactPCI Anwendungen - BGTR PRO IEEE 3HE 36TE 320T

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Lieferbar ca. 20.11.2024
Art.-Nr. 21500-069
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 21500069
EAN 4036088069390
Paketgewicht 1.96 kg

Beschreibung

EuropacPRO19 Zoll Baugruppenträger Bausatz für Bahnanwendungen, Typ SNCF, EMV geschirmte Version, 3HE, 36TE, 320 mm

SUBR PRO IEEE 3U 36HP 320D

Für mobile Bahnanwendungen - SNCF gelistet, europacPRO-fer, getestet nach NFF 61 005 und NFF 60 002 - Für Kartentiefe 160 mm - CompactPCI-Baugruppenträger nach IEEE 1101.10

Spezifikationen

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Europac PRO
Höheneinheiten 3 HE
Breiteneinheiten 36 TE
Tiefe 320 mm
Verpackungshöhe 0 mm
Verpackungsbreite 0 mm
Verpackungstiefe 0 mm
Paketgewicht 1.96 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (2x): Seitenwand Typ H inkl. 19"-Haltewinkel mit Textildichtung
Pos.2 (2x): Seitenwandverlängerung
Pos.3 (2x): Führungsschiene aussen
Pos.4 (1x): Modulschiene vorne (H-KD)
Pos.4 a (2x): Modulschiene hinten (H-VT)
Pos.4 c (1x): Modulschiene vorne (H-LD)
Pos.5 (4x): Gewindestreifen
Pos.6 (2x): Lochstreifen
Pos.7 (2x): EMV-Abdeckblech 175 T
Pos.8 (2x): EMV-Abdeckblech hinten 55 T
Pos.9 (1x): Satz EMV-Dichtmaterial
Pos.10 (1x): Satz Backplane-Schirmmaterial, 3 HE
Pos.11 (1x): Rückrahmen, 3 HE, 21 T
Pos.12 (2x): Schutzwinkel SNCF
Pos.13 (2x): Griffe
Pos.14 (1x): Befestigungsmaterial mit selbstsichernden Schrauben
Pos.15 (1x): Benutzeranleitung

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (2.0 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (2.0 MB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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