:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26152654_2023_m_0_lo.jpg "SCHROFF AdvancedMC-Modul-Mechanik in Anlehnung PIGMG AMC.0 R2.0RC1.2 (Al) - AMC MODUL FS D ALU")
:strip_icc():strip_exif()/bilder/s26/26152654_2023_p_0_lo.jpg "SCHROFF AdvancedMC-Modul-Mechanik in Anlehnung PIGMG AMC.0 R2.0RC1.2 (Al) - AMC MODUL FS D ALU")
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Anmelden| Art.-Nr. | 20849-271 |
|---|---|
| Marke / Hersteller | SCHROFF |
| Herst.-Art.-Nr. | 20849271 |
| EAN | 4036088061424 |
| Paketgewicht | 0.071 kg |
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AMC MODULE FS D ALU
Aluminium Frontplatten - Bausatz, geschirmt - Verriegelung der Baugruppen ohne Schrauben - Für Conventional-, Cutaway- und Hybrid-Carrier - Ein-/Ausziehmechanik entspricht der AdvancedMC-Norm - Ein-/Ausziehmechanik ausgelegt für Mikroschalter-Betätigung (Hot-Swap) - Inklusive Light Pipes
| Hersteller | SCHROFF |
|---|---|
| Produktgruppe | SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile |
| Produkttyp | Advanced MC |
| Höhe | 148.8 mm |
| Verpackungshöhe | 30 mm |
| Verpackungsbreite | 110 mm |
| Verpackungstiefe | 240 mm |
| Paketgewicht | 0.071 kg |
| Pos.1 (1x): | U-förmige Frontplatte, Al-Profil, 2 mm |
|---|---|
| Pos.2 (1x): | Aufnahme für Light Pipe oben und Leiterplattenhalter, Zn-Druckguss vernickelt |
| Pos.3 (1x): | Light Pipe oben, PC, UL 94-V0 |
| Pos.3a (1x): | Light Pipe unten, PC, UL 94-V0 |
| Pos.4 (1x): | Ein-/Ausziehmechanik mit Mikroschalter-Betätigung und Leiterplattenhalter |
| Pos.5+6 (1x): | Griff, PC, UL 94-V0, schwarz |
| Pos.7 (1x): | EMV-Dichtung seitlich, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel mit CuNi-Beschichtung |
| Pos.8 (1x): | EMV-Dichtung unten, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel mit CuNi-Beschichtung |
| Pos.9 (1x): | Befestigungsmaterial |
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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.
Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.